20250726-NVIDIA高階晶片新朝代:今年Blackwell_GPU出貨比重上看8成

原文摘要

輝達 Blackwell 平台 GPU 出貨看漲,B300/GB300 系列進入驗證。甲骨文 AI 資料中心擴建,富士康、廣達、美超微受惠。液冷散熱方案需求上升,將成 AI 資料中心標配。

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进一步信息揣测

  • GB200/B300系列供应链优先权:辉达Blackwell平台的GB200/HGX B200已进入量产阶段,而B300/GB300仍在送样验证,暗示供应链企业需提前布局验证资源以抢占订单,否则可能错失早期市场份额。
  • 甲骨文订单分配策略:甲骨文AI数据中心扩建并非独家合作,而是分散给富士康、美超微和广达等多家厂商,表明其采用“多供应商制”以降低风险,供应商需具备快速响应和定制化能力才能分羹。
  • Supermicro的GB200专案突破口:美超微近期获得部分GB200 Rack专案,透露其可能通过灵活的小批量定制服务或价格策略切入大厂供应链,而非仅依赖技术优势。
  • 广达的客户绑定策略:广达能拓展GB200/GB300业务,关键在长期与Meta、AWS等大客户的深度合作(如联合研发),而非单纯代工,暗示“客户信任”比产能更重要。
  • 纬颖的ASIC路线差异化:纬颖主攻ASIC AI伺服器(如AWS Trainium机型),避开与广达等GPU伺服器巨头直接竞争,反映细分领域(定制化芯片)可能是中小供应商的生存空间。
  • 液冷产业链的隐性门槛:新建数据中心要求“Liquid Cooling Ready”,实际意味着散热供应商需提前参与机房设计阶段(如冷卻液管線布局),否则后期难以切入,技术壁垒高于传统气冷。
  • 辉达GPU出货量内幕:Blackwell GPU今年将占辉达高阶产品80%以上,暗示其可能逐步停产旧型号(如Hopper),供应链需警惕库存风险并加速转型。
  • AI伺服器代工利润分配:代工厂(如广达、富士康)虽获订单,但利润大头可能被GPU厂商(辉达)和CSP(如Oracle)拿走,需通过垂直整合(如自研液冷技术)提升附加值。