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自研芯片已经成为了头部车企们的新一轮“军备竞赛”

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进一步信息揣测

• 车企自研芯片的真实动机：头部车企的“芯片军备竞赛”不仅是技术突破，更是供应链安全的博弈。外部芯片采购可能面临断供风险（如华为事件），自研可降低对英伟达等巨头的依赖，但实际成本可能高于采购（分摊研发费用后）。
• 芯片流片成功的隐藏门槛：流片仅是起点，后续软硬件适配耗时更长（蔚来从流片到上车耗时约2年），需投入大量工程师解决兼容性问题，业内流片失败率高达30%-50%，车企往往不公开失败案例。
• 自研芯片的隐性成本：蔚来年研发投入超百亿，芯片项目占比较高，但销量不足导致单颗芯片分摊成本极高（内部估算或为采购价的2-3倍），短期财务压力巨大，需靠资本市场输血维持。
• 行业质疑的深层逻辑：外界质疑“车企造芯”实为对跨界能力的担忧——芯片设计需积累（如ARM架构授权、EDA工具链），车企缺乏半导体基因，可能低估技术壁垒（如5nm工艺的良率控制）。
• 芯片性能宣传的潜规则：宣称“单颗等效四颗Orin-X”可能基于特定场景测试（如稀疏算力利用率），实际综合性能或打折扣；功耗对比也可能忽略散热设计差异，需实测数据验证。
• 供应链内幕：5nm芯片代工大概率依赖台积电（国内无法量产），地缘政治风险下，车企可能需预先囤货或签订长期协议，导致库存成本激增。
• 用户体验转化的关键：芯片性能≠用户体验，算法优化（如蔚来世界模型NWM）才是核心，但算法团队与芯片团队的协同效率是行业痛点，内部资源争夺常见。
• 行业竞争暗流：英伟达等厂商可能通过捆绑销售（芯片+算法）打压车企自研，或对合作车企限制高阶功能开放，倒逼车企投入自研。